Термопрокладка Gelid Solutions GP-Ultimate Thermal Pad 90x50x1.5 mm (TP-GP04-C)

Теплопровідна прокладка GP-Ultimate призначена для встановлення на друкованих платах з елементами різних розмірів і топологій; як-от мікросхеми ОЗП і ПЗП; чипсети; аналогові мікросхеми; схеми живлення VRM; інші інтегральні та дискретні компоненти поверхневого монтажу.

Завдяки високій еластичності; GP-Ultimate покриває електронні компоненти; заповнюючи нерівності між ними. А підвищена теплопровідність прокладення забезпечує високоефективне передавання тепла до одного або кількох радіаторів; змонтованих на друкованій платі. Розширений діапазон робочих температур -60 °C — 220 °C також дає змогу використовувати GP-Ultimate у пристроях промислової електроніки.

Прокладка GP-Ultimate виготовлена у формі пластини й оптимально підходить для модулів пам'яті; схем живлення VRM материнських плат і відеокарт; високошвидкісних накопичувачів M.2 Type SSD й інших електронних пристроїв зі щільним поверхневим монтажем.